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奔驰与辉能科技深化固态电池合作

奔驰将优先测试辉能科技第四代电芯,双方合作推动固态电池技术在汽车领域的应用。辉能科技计划在法国建设44GWh工厂供应电芯。

2026-09-28

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索辰科技与美梦空间联合发布具身模型

索辰科技战略投资的美梦空间在第五届全球数字贸易博览会上发布Physical-WAM物理-世界动作模型和RoboTwin-Phys物理漂移评测基准,为具身智能提供物理感知能力与标准化测评方案。

2026-09-28

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平头哥发布真武V900 AI芯片

平头哥在2026杭州云栖大会发布新一代AI训推芯片真武V900,搭载216GB显存,片间互联带宽达1200GB/s,单芯片性能是上一代的3倍,预计2027年第一季度量产销售。

2026-09-24

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李飞飞呼吁独立机构监督AI安全

AI先锋李飞飞认为AI系统安全评估不应完全由开发公司负责,应由独立机构和公共部门共同监督。她强调政府、行业和学术机构需共同制定更广泛标准,以确保AI安全。

2026-09-23

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高通将HBC架构整合至骁龙芯片

高通在2026骁龙峰会上宣布,将面向数据中心推出的HBC高带宽计算架构下放至骁龙芯片,通过近内存计算技术解决手机端AI推理的内存墙问题,提升端侧AI模型运行效率。

2026-09-23

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后摩智能确认下代AI芯片采用3D CIM架构

后摩智能确认其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构,结合融合存算与3D DRAM技术,可在同等面积下实现2倍算力,优化功耗与散热。

2026-09-23

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中国联通中讯院发布量子安全手机 2.0

中国联通中讯院在2026合作伙伴大会上发布量子安全手机2.0,基于国产旗舰手机深度定制,搭载端侧离线安全风控AI,构建“端-业-安”三位一体防护体系,已规模化商用。

2026-09-22

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Figure AI宣称找到机器人版scaling law

Figure AI宣称在人形机器人上测得scaling law,Helix 2.5在30套陌生住宅测试中成功率达56%,但同行质疑其泛化能力不足。

2026-09-22

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