后摩智能（HOUMO.AI）在2026全球AI芯片峰会上确认，该公司下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，结合融合存算与3D DRAM技术。
什么是存算一体？传统芯片多采用“存算分离”架构，数据要在内存与计算单元之间反复搬运，搬运开销已成为AI算力提升的主要瓶颈之一。存算一体（CIM）则直接在存储单元附近甚至内部完成计算，大幅减少数据搬运。3D CIM进一步通过垂直堆叠，据称可在同等面积下实现2倍算力，同时有望缓解功耗与散热压力。
据介绍，这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力，面向大模型的端边侧部署场景。
公开资料显示，后摩智能创立于2020年，由吴强博士与多位国际学者及芯片工业界资深专家联合组建，专注存算一体大算力芯片；2023年5月，公司发布首款量产存算一体智驾芯片鸿途H30。2025年7月，后摩智能又推出后摩漫界M50芯片：典型功耗10W，可提供160TOPS（INT8）或100TFLOPS（bFP16）算力，支持48GB内存容量与153.6GB/s内存带宽，目前已获得超150款产品定点。
下一篇：高通将HBC架构整合至骁龙芯片
登录
免费发布信息
