夏威夷时间9月22日9点（北京时间9月23日3点），高通在2026骁龙峰会上宣布，将向骁龙芯片下放HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）技术。
HBC是一种近内存计算架构，最初于2026年6月在高通投资者日上公布，面向数据中心产品。该架构将计算芯片放置在堆叠式LPDDR DRAM下方，通过3D集成和硅通孔（TSV）技术缩短数据传输距离，旨在缓解AI推理中的“内存墙”问题。
对于普通用户而言，骁龙芯片整合HBC架构后，手机将能够更快、更省电地运行更大的端侧AI模型，并支持更多本地AI功能。目前手机端AI的瓶颈不仅是NPU的乘加计算能力，还在于模型参数和中间数据在内存与处理器之间的传输速度。HBC通过将部分计算移至内存附近，减少数据移动，有望降低延迟和内存功耗。
高带宽内存本身不等于更大容量，但HBC通过提高有效带宽、减少数据搬运并改善每瓦性能，使手机有机会运行参数量更大、上下文更长的AI模型。
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