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平头哥发布真武V900 AI芯片

平头哥在2026杭州云栖大会发布新一代AI训推芯片真武V900,搭载216GB显存,片间互联带宽达1200GB/s,单芯片性能是上一代的3倍,预计2027年第一季度量产销售。

2026-09-24

前沿技术

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达卯科技完成约2亿元融资

算电协同AI能源运营操作系统核心企业达卯科技近期完成约2亿元新一轮融资,此前已获宁德时代等机构投资。公司是国内首家将能源大模型规模化落地算电协同场景的AI企业,推出算电协同2.0平台,实现GW级智算中心绿电直连全周期运营。

2026-09-24

投融资

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ExploMar完成近亿元A轮融资

高性能电动水上动力系统企业ExploMar擎波探索完成近亿元A轮融资,海外收入同比增长450%,业务覆盖全球20多个国家。公司WAVE 300电动舷外机在摩纳哥新能源船挑战赛卫冕。

2026-09-24

投融资

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李飞飞呼吁独立机构监督AI安全

AI先锋李飞飞认为AI系统安全评估不应完全由开发公司负责,应由独立机构和公共部门共同监督。她强调政府、行业和学术机构需共同制定更广泛标准,以确保AI安全。

2026-09-23

前沿技术

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中国首次成德国最大汽车进口来源国

2026年前7个月,德国从中国进口约17.5万辆乘用车,同比猛增120.9%,占德国进口新车总量的13.8%,首次成为德国最大汽车进口来源国。进口增长主要由新能源车型推动。

2026-09-23

行业动态

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DeepSeek将参加联合国安理会讲解AI安全风险

中国AI初创公司DeepSeek本周将受邀参加联合国安理会会议,讲解AI安全风险。此次会议讨论AI与国际安全问题,DeepSeek创始人梁文锋计划不出席。

2026-09-23

行业动态

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高通将HBC架构整合至骁龙芯片

高通在2026骁龙峰会上宣布,将面向数据中心推出的HBC高带宽计算架构下放至骁龙芯片,通过近内存计算技术解决手机端AI推理的内存墙问题,提升端侧AI模型运行效率。

2026-09-23

前沿技术

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后摩智能确认下代AI芯片采用3D CIM架构

后摩智能确认其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构,结合融合存算与3D DRAM技术,可在同等面积下实现2倍算力,优化功耗与散热。

2026-09-23

前沿技术

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