9月20日，我国首款藏语多语言全模态AI输入法——智达AI输入法及配套藏文字体集在青海师范大学正式发布，由藏语智能全国重点实验室研发，覆盖手机、电脑等全终端。

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2026年9月，360集团与昇腾AI在华为全联接大会上联合打造解决方案，通过360智能体工厂与昇腾AI深度协同，为AI Agent提供高效稳定的底层支撑，实现复杂任务执行效率提升。

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九识宣布建成业内首个L4级万卡集群，算力规模近1.5万卡，支撑其APEX多模态基座大模型从百亿级向千亿级迈进，推动无人驾驶进入多模态大模型新范式。

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比亚迪在股东交流会上宣布，中国首款车规级4nm智驾芯片璇玑A3已开启规模化量产。比亚迪半导体拥有全链路设计与制造能力，未来将继续在半导体领域投入和发力。

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Arm在上海发布云AI、边缘AI和物理AI三条产品线，推出CSS for Mobile 2和Neoverse CSS N4等AI原生计算子系统，强调CPU在AI时代承担组织计算资源的重要角色，并推出集成神经网络加速能力的Mali G2-Ultra NX GPU。

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9月8日，小鹏IRoN高阶通用人形机器人完成自动化总装，从产线下线。小鹏启用全球首条高阶人形机器人自动化产线，核心制程自动化率超80%，将机器人制造从“手艺活”变为“工业品”。

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谷歌宣布TPU系统已扩展至100万芯片级规模，电力供应成为AI基础设施扩张的核心瓶颈。谷歌与Anthropic达成协议，将提供高达5吉瓦的TPU算力容量。

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联发科发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro，采用台积电2nm制程，首创AI原生架构，实现融合计算，带来性能与能效全面提升。

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