9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示，半导体是比亚迪非常重要的能力之一。
比亚迪半导体芯片种类覆盖13大类，567款车规芯片产品，从功率半导体到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片拓展。比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力。目前比亚迪已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等领域。
李黔透露，比亚迪未来在半导体领域将持续突破，继续投入和发力。今年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产。该芯片支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。
比亚迪拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义到封装测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片的推出，意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，实现软硬一体深度整合。
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