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研制长行程宏动直线电机最大峰值推力＞1350N、定位力＜1%、表面温升＜0.5℃，最大加速度＞4g，最大速度＞2m/s，短行程微动直线电机推力规格分布为15N至430N，表面温度控制在22±1℃，定位精度1.3μm、重复定位精度1.13μm。
栅极驱动芯片能量转化效率最高达到99%以上；5kW驱动器工作电压10-95VDC、最大连续电流幅值70A、最大连续功率5kW、体积＜45x45x25mm³、重量＜50g(不含散热板)；10kW驱动器工作电压20-95VDC、最大连续电流幅值140A、最大连续功率10kW、体积＜50x75x33mm³、重量＜120g(不含散热板)；16kW驱动器工作电压45-200VDC、最大连续电流幅值210A、最大连续功率16kW、体积＜55x80x34.7mm³、重量＜210g(不含散热板)。三款驱动器均采用全国产化元器件，具备智能化自组织电流环技术、伺服控制器参数免调试技术等智能化算法，最高功率密度达400W/cm³，技术就绪度预期等级达9级。
最大浮起重量：几吨至几千吨；隔振固有频率：1Hz；平台振动速度：最好可达VC-G级。
大口径光学元件原位三维显微测量仪，主要技术指标包括：最大可检测元件口径≥1.2m×1.2m；缺陷检出灵敏度≤280nm；横向分辨力优于300nm；纵向深度定位分辨力优于1μm；准确率≥85%；最大深度＞120μm。
显微视场≥120μm×120μm；水平方向表面显微分辨率≤200nm水平方向亚表面显微分辨率≤300nm；垂直方向测量范围1μm~50μm；垂直方向分辨≤15nm；光滑微结构测倾斜角度≥60°；单一材料台阶高度测量误差≤3%；多层材料台阶高度测量误差≤5%；亚表面缺陷检测深≥110μm；缺陷检出灵敏度≤200nm；深度定位精度≤1μm。
被测宏观尺度不超400mm×400mm；被测微观尺度不小于0.3mm×0.3mm，深宽比不超过10:1；阵列微结构测量路径自动寻优，测量结果不确定度优于1μm；视觉测量过程可自动变焦。
较传统激光干涉测量技术，本技术的仪器稳定性、测量分辨力、测量速度等核心指标均提高一个数量级以上，可在m/s级高速测量下，实现0.1nm级测量精度。
超高强镁合金及其制备成形技术
技术茂
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