据《华尔街日报》及彭博社10月8日报道，AI基础设施建设的资金需求正推动一系列大规模私人债务融资交易。
OpenAI芯片融资
博通近几周来一直在为OpenAI的定制AI芯片安排超500亿美元融资，并已与阿波罗全球管理和黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。知情人士称，谈判尚处初期阶段，融资规模可能发生变化。
博通与OpenAI此前已宣布合作开发10吉瓦定制AI芯片系统，计划从2026年下半年起部署至2029年底。OpenAI内部将该芯片项目称为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别代号为Jalapeño和Serrano。
Anthropic芯片融资
彭博社报道称，博通正为Anthropic及其他公司筹集600亿美元新AI芯片融资，参与该交易的银行已开始发出420亿美元A类优先担保贷款的银团分销函，黑石集团牵头180亿美元B类次级债务部分。
甲骨文与SpaceX融资
甲骨文正与阿波罗和高盛洽谈融资安排，用于为一座1吉瓦数据中心采购芯片。知情人士称，甲骨文希望最快在今年内完成这笔交易。
与此同时，《金融时报》报道，SpaceX正与阿波罗牵头的贷款方洽谈约400亿美元融资，用于购买英伟达芯片，其中约100亿美元为银行贷款，300亿美元为投资级债券。该交易预计在2027年完成。
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