依托国家重大仪器专项“高精度光梳成像分析仪应用与工程化开发”（2012-2019 年）、国家重点研发计划“超短脉冲激光隐形切割系统及应用” （2018-2022 年），在 可见和近红外波段实现了高光束质量、高偏振消光比、抗环境干扰的超短脉冲输出。期 间，攻克了超短脉冲自稳定锁模技术、低非线性无畸变脉冲放大技术，解决了脉冲锁模器件易受光致损伤这一制约超快激光发展和应用的根本问题，成功实现了锁模光纤种子 源光路的永久免维护。项目开发了国内首台第三代半导体晶圆划片激光器，在应用单位 进行芯片封测量产，解决了机械划片效率低、易崩边的难题。项目开发的激光光源在 THz 光谱仪器、光子 3D 打印、非线性光谱成像、激光精密测量等领域进行示范应用。
相关技术指标
中心波长：515、780、1030、1064、1560nm； 脉冲宽度：50fs-50ps 可选或可调； 重复频率：50kHz-100MHz 可选或可调；
技术创新点
非实体抗损伤锁模技术与器件 低噪声光纤非线性放大技术 高精度色散补偿与光纤非线性管理技术 光场时频域精密控制技术与器件
与同类技术优势比较
技术与光源全国产化，自主可控；激光波长、脉宽、频率等菜蔬可选或连续可调， 适用多种待加工材料。
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