芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。

完备的蜂窝物联通讯 SoC 产品矩阵 出货量稳坐行业龙头地位

蜂窝物联通讯 SoC 的性能和价格决定了设备能否大规模从零到一连接上网，是引领万物互联时代的重要引擎。到2030年，全球物联网连接设备数将达到千亿级，未来10年物联网将完成从增长期向高速增长期的转换。伴随物联网产业发展，更低功耗、更高性能的蜂窝物联通讯 SoC 将更为广泛地应用于各个终端，成为万物互联的基石，而行业场景 SoC 将推动物联网从一到百的进一步发展和升级。

芯翼信息成立之初就观察到，以智能表计为代表的低速率物联网终端数量非常庞大，NB-IoT 成为公司入局时的核心赛道。公司于2018年推出了 NB-IoT 芯片 XY1100，该产品是全球首颗片内集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势，引领了全球 NB-IoT 芯片的技术发展潮流。自2018年推出，XY1100 已广泛应用到智能表计（水表、燃气表等）、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景，服务上百家客户及合作伙伴，2022年出货近4000万颗，处于行业头部。

在 NB-IoT 市场取得先发优势的基础上，芯翼信息也加大了对中低速场景下 Cat.1 产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富，中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。芯翼信息研发成功的 Cat. 1 bis SoC 芯片 XY4100 和 4100L 两款，分别主打 open 以及数传市场。该产品采用 RISC-V 架构、国产供应链以及自主研发的 IP，集成 Audio Codec，支持 SAW less 及 32k less，兼顾 Modem 和 OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时，公司也率先投入 5G RedCap 的研发。

以蜂窝物联通讯 SoC 为基础 进一步发展行业场景 SoC

物联网终端场景呈现数量多、分布广、终端大小不一、功能复杂多样的特点，物联网 SoC 芯片也从最初以连接通讯功能为主，逐渐开始承接各场景下海量终端的多样化需求。芯翼信息坚持蜂窝物联通讯 SoC 与行业场景 SoC 双战略，近年来一直潜心研发满足特定行业个性化的应用需求 SoC，推进整个产品解决方案在成本方面显著下降，加速垂直行业的规模化应用。

2022年，芯翼信息携自主研发的 XY2100S 率先破局，成为当前全球唯一一家切入场景 SoC 的蜂窝芯片公司。NB-IoT 芯片 XY2100S 是全球首颗公共事业行业专用 SoC 芯片，主要用于表计和烟感场景，这是业内 SoC 首次将通讯、工业级低功耗 MCU、传感器模拟前端等多种功能集成一体，进一步降低了行业智能化方案成本。

公司还专门针对资产管理场景研发了 XY3100 和 XY4100S 两款产品。XY3100 已入选科技部国家重点研发计划项目，由芯翼信息牵头，联合北大、清华、复旦、交大、电子科大、中国联通等参与研发。XY3100 在 XY2100S 的基础上，横向集成了 BLE、GNSS 和 Wi-Fi Scan，并且系统优化设备定位追踪场景下成本以及功耗性能, 同时更小的体积帮助激活更多的物联网应用。未来，公司将在通讯 SoC 实现广度覆盖的基础上，持续研发行业场景专用 SoC，在服务客户的过程中挖掘客户痛点和需求，更好地一站式满足客户所需。